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　　BGA植球虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，手焊治具，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

使用注意：

　　测试治具制作好后存放治具制作房，江门fct测试治具厂商，波峰焊治具，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，fct测试治具厂商，用完后归还于治具房并做好交接。

测试治具属于治具下面的一个类别，专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫测试治具。

治具清洁的方法：①定时或定次进行清洁；②用压缩空气吹；③用抹布擦；④用毛刷清理。维护治具连续使用，螺丝会松动，东莞fct测试治具厂商，弹簧会偏位，顶针会不良。治具维护的方法：①需润滑的部位定期加油；②拧紧松动的螺丝；③检查是否需要更换顶针、排插等配件。

测试冶具是一种具有测试功能的冶具产品，一般都会用到探针。探针的型号、直径大小都是非常重要的。探针的大小用mil为单位的，此单位为英制的，单位的换算为100mil=2.54mm=0.1in。在PCB板设计中，常见的两针点间距一般为1in，也就是2.54MM，所以常用的探针大小为100mil。

测试冶具的快速夹选择

标准一：根据测试治具的要求选好运动方向，确定好类型。看结构，是水平运动，还是垂直运动，还是90度运动。

标准二：高度的可靠性，检测不良品种、且准确。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。

标准三：确认一下需要的行程是多大，一般来说，垂直结构的快速夹类型：305EM，305CM这两种是常用的。另外一种305HM，这种行程是比较偏大的。

标准四：测试治具元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。缩短测试时间：一般组装电路板如约300个零件ICT的大约是3-4秒钟。